… Erfahrung als Grundlage
für die Produktentwicklung …

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Zunehmende Miniaturisierung und Kostendruck erfordern eine immer höhere Integrationsdichte . Mit der MID-Technologie (Moulded Interconnect Devices) wird eine Fülle an Möglichkeiten zur Optimierung und Umsetzung von Baugruppen mit mechanischen und elektronischen Funktionsanteilen erschlossen.

Der Verzicht auf eine Leiterplatte kann die Wirtschaftlichkeit Ihrer Produkte verbessern und Schnittstellen- und Toleranzprobleme reduzieren. Zudem eröffnet die Nutzung der dritten Dimension für Ihre elektronischen Schaltungen bisher nicht nutzbare Bereiche zur Erhöhung der Integrationsdichte.

Wir integrieren Ihre Elektronik und Mechanik

enders Ingenieure unterstützen Sie bei der Konzeption, Umsetzung und Fertigungsplanung von MIDs. Wir entwickeln für Sie MID-Bauteile entsprechend Ihrer Anforderungen und Wünsche. Unsere Ingenieure übertragen für Sie vorhandene Schaltungen oder Layouts auf gewünschte Bauteilgeometrien. Gerne liefern wir Prototypen und stellen Fertigungskapazitäten aus unserem Netzwerk zur Verfügung.

Fordern Sie uns heraus!

  • Layout in 3D
  • Miniaturisierung
  • Spritzgegossene Schaltungsträger
  • Elektronik – Mechanik Integration
  • MCADECAD Datenaustausch
  • Laser Strukturierung – LDS
  • 3D Darstellung elektronischer Baugruppen
  • Produktionsplanung mit Fertigungspartnern
Ansprechpartner Räumliche Schaltungsträger  /  3D MID

Thomas Rogalski

Ihr Ansprechpartner

phone +49 871 95361-219
thomas.rogalski@enders-ing.de